A ver Hason, esto tiene "cierto sentido" y te explicaré porque.
Hace años (y a aun se hace en algunos casos) las placas se hacían sobre una placa de circuito impreso como ahora, pero se perforaba la misma para las "patillas" y estás salían por la parte inferior. Se soldaba por abajo y esa misma soldadura (bien hecho) rellenaba el hueco y conectaba incluso varias capas.
El "problema" es que aunque aún se hace con algunos componentes hoy en día (conectores, el zocalo de la cpu...) el resto de los componentes son tan pequeños que sale mucho mas rápido y económico que unos robots los coloquen sobre las placas (llevan adhesivo por debajo) y posteriormente se suelden mediante diferentes técnicas, una de ellas se denomina "soldadura por ola" o mas actualmente por un método llamado "refusión". En ambos casos además se usa una cantidad muy pequeña de material para hacer la soldadura, y aunque parezca contradictorio son soldaduras mucho mas seguras que las tradicionales.
El problema viene a veces con diseños pobres o con un trato "bestia" que se les da a algunos equipos donde los calentamientos y enfriados repetidos provocan dilataciones y contracciones de componentes y se lleva a romper la soldadura (ya que hablamos de espesores de décimas de milímetro). Vibraciones repetidas también pueden afectar a este tipo de soldaduras... vamos, un poco lioso, pero es así
Antes de que se te ocurra que "esto antes no pasaba" comentar que no, pero había otros problemas. El proceso de soldadura actual es mucho mas seguro pero a veces las cosas tienen ventajas por un lado, e inconvenientes por otro.
El uso de un horno o un secador es una forma de provocar "a lo bruto" que se reblandezcan los extremos de las soldaduras y con un poco de suerte que se reestablezca la conductividad en el caso de que haya un corte. Te adelanto que ni te molestes en buscar "cortes" en las pistas porque en caso de que haya alguno será tan fino que no vas a poder verlo.
Pero como te han dicho, es un poco loteria, porque al no saber donde está el problema estás calentando TODAS las soldaduras un poco con la esperanza de que "suene la flauta". Es algo que puede o no funcionar. La opción es encontrar el problema real y hacer una soldadura nueva (usando equipamiento especializado). Lo malo es que encontrar un problema de este tipo es algo terriblemente complejo que implica además el uso de equipos que no son baratos. Como a menudo el tiempo de "mano de obra" de una persona capaz de reparar una plaza es mayor que el coste de la misma, ni se plantea la cosa. Eso sin contar que los diagramas completos de estas cosas no suelen estar a disposición del público.
Así que hala... prueba a ver que pasa. Peor no creo que se vaya a quedar
Hace años (y a aun se hace en algunos casos) las placas se hacían sobre una placa de circuito impreso como ahora, pero se perforaba la misma para las "patillas" y estás salían por la parte inferior. Se soldaba por abajo y esa misma soldadura (bien hecho) rellenaba el hueco y conectaba incluso varias capas.
El "problema" es que aunque aún se hace con algunos componentes hoy en día (conectores, el zocalo de la cpu...) el resto de los componentes son tan pequeños que sale mucho mas rápido y económico que unos robots los coloquen sobre las placas (llevan adhesivo por debajo) y posteriormente se suelden mediante diferentes técnicas, una de ellas se denomina "soldadura por ola" o mas actualmente por un método llamado "refusión". En ambos casos además se usa una cantidad muy pequeña de material para hacer la soldadura, y aunque parezca contradictorio son soldaduras mucho mas seguras que las tradicionales.
El problema viene a veces con diseños pobres o con un trato "bestia" que se les da a algunos equipos donde los calentamientos y enfriados repetidos provocan dilataciones y contracciones de componentes y se lleva a romper la soldadura (ya que hablamos de espesores de décimas de milímetro). Vibraciones repetidas también pueden afectar a este tipo de soldaduras... vamos, un poco lioso, pero es así
Antes de que se te ocurra que "esto antes no pasaba" comentar que no, pero había otros problemas. El proceso de soldadura actual es mucho mas seguro pero a veces las cosas tienen ventajas por un lado, e inconvenientes por otro.
El uso de un horno o un secador es una forma de provocar "a lo bruto" que se reblandezcan los extremos de las soldaduras y con un poco de suerte que se reestablezca la conductividad en el caso de que haya un corte. Te adelanto que ni te molestes en buscar "cortes" en las pistas porque en caso de que haya alguno será tan fino que no vas a poder verlo.
Pero como te han dicho, es un poco loteria, porque al no saber donde está el problema estás calentando TODAS las soldaduras un poco con la esperanza de que "suene la flauta". Es algo que puede o no funcionar. La opción es encontrar el problema real y hacer una soldadura nueva (usando equipamiento especializado). Lo malo es que encontrar un problema de este tipo es algo terriblemente complejo que implica además el uso de equipos que no son baratos. Como a menudo el tiempo de "mano de obra" de una persona capaz de reparar una plaza es mayor que el coste de la misma, ni se plantea la cosa. Eso sin contar que los diagramas completos de estas cosas no suelen estar a disposición del público.
Así que hala... prueba a ver que pasa. Peor no creo que se vaya a quedar
