Científicos crean superchip 3D que integra unidad lógica y memoria

[wolfbcn]

Los que nos leéis a diario ya sabéis que nos encontramos cada vez más cerca de los límites del silicio, un material que tocará techo en teoría con el proceso de 5 nm. Esta realidad ha llevado a los expertos a buscar soluciones alternativas, y el superchip 3D de la Universidad de Stanford y del MIT es una de las más interesantes que hemos podido ver recientemente.

En un equipo convencional tenemos componentes claramente diferenciados, como el procesador, la memoria RAM y la unidad de almacenamiento. Entre ellos se establece una comunicación que hace posible el correcto funcionamiento del sistema, un elemento imprescindible que sin embargo puede acabar limitando el rendimiento a nivel general por la carga extra de trabajo que supone enviar datos en ciclos de ida y vuelta entre esos componentes.

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